在整个装配过程中，必须经得起预热区的高温以及通过波峰焊接传导至端子台本体的温度。焊剂不得影响端子台，必须易于清除，不能有任何残留物。整个装配过程必须可以用水清洗。预热温度常常达到100°C或更高，波峰温度达到280°C也并不少见。穿孔的焊针必须准确定位，尺寸合适，均衡放置，并具备良好的可焊性，这样有利于插入和焊接。
在整个装配过程中必须经得起热处理产生的高温冲击，在焊接中主要采用红外预热和对流预热使热量传导至焊针和锡盘界面以熔化焊锡膏。
突如其来的高温常常使端子台熔化、扭曲、起泡和变形。所以装配时间一般分为，几分钟暴露在焊剂中的时间，几分钟的预热期，几秒钟的波峰期，以及几分钟的清洗和干燥期。选择恰当的金属材料、树脂可以提高接线端子台焊接的可靠性
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